(資料圖片)
晶品特裝融資融券信息顯示，2023年8月28日融資凈償還萬元；融資余額萬元，較前一日下降%。
融資方面，當日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈償還萬元。融券方面，融券賣出4149股，融券償還6115股，融券余量萬股，融券余額萬元。融資融券余額合計萬元。
晶品特裝融資融券交易明細（08-28）
晶品特裝歷史融資融券數據一覽
免責聲明：本文基于大數據生產，僅供參考，不構成任何投資建議，據此操作風險自擔。
標簽：
Copyright @ 2001-2013 m.ixinshang.com.cn All Rights Reserved 財經新聞網 版權所有 京ICP備12018864號-1
網站所登新聞、資訊等內容, 均為相關單位具有著作權,轉載請注明出處
未經彩迅新聞網書面授權，請勿建立鏡像 聯系我們： 291 32 36@qq.com
營業執照公示信息